一、课题组简介

大连理工大学电子封装材料研究团队，是国内最早开展无铅焊料开发及应用的高校课题组，先后获批了30余项国家级和省部级科研项目，多次获得省部级科技奖励。近年来，聚焦于电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究，发挥材料、化工、物理、微电子多学科交叉融合的研究特色，以适应新兴先进封装互连技术的发展。主要研究方向包括先进电子封装微互连方法与成型机理，微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性的测试分析与模拟仿真，晶圆级互连技术，无铅焊料及BGA焊球开发与组织控制等。

二、招聘方向

学科专业背景包括但不限于微电子封装制造、无铅焊料、电子封装互连材料性能与表征、电子封装互连界面问题与可靠性测试分析、三维系统级封装技术。

三、招聘岗位及薪酬待遇

（一）招聘岗位

1.副教授

岗位条件：

在相关学术领域取得一定影响力的研究成果，创新潜力大、发展后劲足的优秀青年科技人才，原则上不超过35周岁，获得海外博士学位者优先。

2.博士后

岗位条件：

在国内外知名大学取得博士学位，身体健康，成果优秀，科学态度严谨，团队协作精神强，原则上不超过30周岁，获得海外博士学位者待遇从优。

（二）薪酬待遇

享受大连理工大学人才引进、 相关待遇，具体详见：

1.大连理工大学2023年人才 ，链接http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/4848.htm

2.大连理工大学2023年 公告，链接http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/4849.htm

其他待遇：

（1）提供充足的科研条件支持，协助青年教师和博士后本人作为负责人申请国家自然科学基金、中国博士后科学基金及省市各级科研项目；

（2）博士后按照学校预聘师资进行管理，享有学校教职工同等福利待遇。出站后，优秀博士后推荐申请大连理工大学助理教授或副教授，可获安家费30-100万*。

（3）给予各类社会保险、公积金及职业年金，享受子女入托、入学待遇、工会福利。

*地方政策请以最新文件为准，如需了解省市最新政策，可根据文中联系方式咨询。

四、团队负责人简介

赵宁，工学博士，教授，博士生导师，材料科学与工程学院副院长。《Scientific Reports》期刊编委，IEEE会员、IEEE-EPS会员，中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业，2016年9月至2017年9月在美国佐治亚理工学院做访问学者，合作学者为美国工程院院士、中国工程院外籍院士C.P. Wong教授。主持多项国家自然科学基金；在Acta Mater.、Mater. Des.、J. Mater. Sci. Tech.、Appl. Phys. Lett.、Scripta Mater.等期刊上发表学术论文100余篇；在ECTC、ICEPT等国际学术会议上发表学术论文60余篇，5次获得最佳论文奖；获中国发明专利授权25项。长期担任Nat. Commun.、Nanoscale、RSC Adv.、J. Mater. Sci. Tech.、Sci. Rep.、J. Alloys Compd.近40种国内外期刊审稿人。

五、应聘方式

应聘者请将个人详细简历（时间不间断，附近照），主要科研成果（如论文论著、成果证书或奖励）及其他可证明工作能力的材料发送至邮箱zhaoning@dlut.edu.cn。邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名+ 。欢迎来信咨询。

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原文出处：

http://perdep.dlut.edu.cn/info/1112/5073.htm